【GLG格理集团：2024半导体产业内幕报告-关键趋势和专家见解（英文版）】 报告出品方：GLG格理集团
执行摘要超大规模数据中心的性能要求不断提高，对一系列设备上AI工作负载的支持需求不断上升，以及对边缘处理的兴趣不断增加，这些都为半导体行业带来了新的机遇和挑战。对半导体领导者的调查揭示了未来半导体设计和制造需求的趋势，并为作为半导体主要消费者的设备和设备制造商提供了新的能力。
调查结果表明，半导体行业未来将更加专业化，因为定制芯片越来越多地用于优化高度特定的工作负载和行业应用的性能。在日益碎片化的硬件环境中，软件生态系统有望在简化开发人员体验方面发挥更重要的作用。尽管自疫情爆发以来，半导体供应链已基本恢复。
但不断变化的全球形势、对可持续性的更大关注以及国内对制造能力的更多投资继续影响着半导体公司的战略选择。面对漫长的产品周期和新产品开发的高成本，该领域的公司将希望仔细评估这些趋势，并进行自己的后续研究，以自信地确定最有前途的市场机会。
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