根据外媒的报道，下一代旗舰Galaxy S26系列将会采用高通最新旗舰芯片——第二代骁龙8至尊版，然而与以往不同的是，这次三星所使用的高通骁龙芯片将会是自己晶圆代工厂制造的，且使用三星2nm工艺。
此前就有消息称下一代骁龙8至尊版将会有两个独立的版本，其中一个是继续采用台积电的3nm制程工艺打造，提供给包括小米等安卓手机制造商。
而另外一个版本，则是采用三星的2nm制程工艺进行生产，并且此版本的骁龙芯片很可能仅提供给三星自家的Galaxy系列设备使用。
这样的改变还是挺令人意外的，如果传闻为真的话，那么对于三星的晶圆代工业务来说无疑是个好消息。近年来三星晶圆代工部门因为3nm制程良率不佳而失去了很多客户，甚至一直与三星绑定的，芯片制造都开始转投台积电。
如今高通将部分顶级的旗舰芯片交由三星来制造，无疑能够让三星晶圆代工厂在行业内重拾市场声誉与信任度。
不过如果高通第二代骁龙8至尊版真的推出台积电3nm和三星2nm两个版本，那么这两个版本之间的性能差距是否会很大呢？
这点小伙伴们倒是不用担心，因为此前三星曾将第二代3nm更名为2nm，因此虽然说是2nm，实际可能还是基于第二代3nm制程工艺。而台积电的3nm已经来到N3P，也就是第二代的升级版本，因此最终实际的性能表现，特别是在功耗控制方面，可能三星2nm版本并不会占优。
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